Q. SK 하이닉스 R&D 공정 타겟 직무 설정

답변 6

• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 45% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 충분히 경쟁력 있다고 생각합니다. etch쪽도 괜찮은 것 같습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

  ---
• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 58%

  ---

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 올려주신 이력을 보면 유무기 화합물 설계와 합성, 분석, 전기화학 경험이 강점이라 CVD나 ALD 쪽이 조금 더 연관성이 높아 보입니다. 특히 전구체와 박막 형성 메커니즘에 대한 이해를 연결하면 연구 경험을 자연스럽게 어필하기 좋습니다. 반면 CMP나 Cleaning은 슬러리와 표면 처리, 세정 공정 관련 경험이 있다면 경쟁력이 있지만 현재 연구 이력만으로는 직접적인 연결성이 상대적으로 약해 보입니다. 따라서 자기소개서와 면접에서도 합성 경험과 물질 설계 역량을 강조할 수 있는 Diffusion 계열의 CVD나 ALD를 타겟으로 준비하시는 것이 더 유리할 가능성이 높습니다.

  ---
• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 61%

  ---

  ● 채택 부탁드립니다 ● 작성해주신 이력을 보면 CVD나 ALD가 더 적합해 보입니다. 석사 과정에서 유무기 화합물 설계와 합성 분석을 수행했고 Glovebox와 Schlenk line을 활용한 민감성 물질 취급 경험도 있어 전구체와 박막 증착 공정을 다루는 Diffusion 분야와 연결성이 높습니다. 반면 CMP와 Cleaning은 공정 운영과 슬러리 표면 분석 경험이 강조되는 경우가 많아 현재 연구 경험과는 거리가 있습니다. 자기소개서와 면접에서도 화합물 설계 역량과 분석 장비 활용 경험을 ALD 전구체 이해 및 증착 메커니즘과 연계해 설명하면 강점이 더욱 살아날 것으로 보입니다.

  ---
• 

  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코부장 ∙ 채택률 90%

  ---

  안녕하세요. 먼저 상반기 이천 패키지 개발 직무 서류 합격을 축하드립니다! 이미 SK하이닉스의 서류 전형을 통과해 보셨다는 것은 기본적인 스펙과 역량이 충분히 검증되었다는 좋은 신호입니다. 화학(특히 유·무기 합성 및 전기화학) 석사 이력을 바탕으로 Diffusion(CVD/ALD)이나 C&C(CMP/Cleaning) 공정을 타겟팅하는 것은 매우 경쟁력 있고 전략적인 선택입니다. 지원자님의 연구 이력이 각 공정에서 어떻게 강력한 무기가 될 수 있는지 분석해 드립니다. 1. Diffusion 공정 (CVD/ALD) 타겟팅 전략: '전구체(Precursor)' 스페셜리스트 CVD와 ALD, 특히 ALD 공정은 어떤 전구체를 사용하느냐에 따라 증착(Deposition)의 품질(Step coverage, Uniformity 등)이 결정됩니다. 지원자님의 이력은 이 전구체의 특성을 이해하고 다루는 데 완벽하게 부합합니다. 유·무기 화합물/리간드 설계 및 합성: ALD 전구체는 중심 금속에 유기 리간드가 결합된 형태입니다. 리간드 설계 경험은 전구체의 열적 안정성과 표면 흡착 메커니즘을 이해하는 핵심 역량으로 어필할 수 있습니다. Glovebox 및 Schlenk line 활용: 반도체 공정에 사용되는 대부분의 전구체는 수분과 산소에 매우 민감합니다(Air-sensitive). 민감성 물질을 합성하고 취급해 본 경험은 실제 양산 기술이나 R&D 환경에서 화학 물질을 다루는 기본기이자 강점입니다. 분석 역량 (NMR, FT-IR, LC-MS): 막질 내 불순물(Impurity) 분석이나 전구체의 순도 평가, 반응 메커니즘을 추적할 때 직접적으로 활용되는 분석법입니다. 자소서/면접 포인트: 단순 합성 경험을 넘어, "내가 합성하고 분석해 본 경험을 바탕으로, 새로운 전구체가 도입되었을 때 반응 메커니즘을 빠르게 파악하고 공정 조건을 최적화할 수 있다"는 논리로 연결해 보세요. 2. C&C 공정 (CMP/Cleaning) 타겟팅 전략: '전기화학 및 표면 반응' 스페셜리스트 CMP와 세정 공정은 물리적인 힘뿐만 아니라 '화학적 반응'이 매우 중요하게 작용하는 공정입니다. 특히 지원자님의 전기화학(CV) 경험은 금속 CMP 공정에서 강력한 차별화 포인트가 됩니다. 전기화학적 물성 평가 (CV) 및 산화/환원 메커니즘: 금속(Cu, W 등) CMP 공정은 슬러리(Slurry) 내의 산화제와 착화제를 통해 금속 표면을 산화시키고 부식을 제어하는 과정이 필수적입니다. CV 기법을 다뤄보고 산화/환원 메커니즘을 연구한 경험은 금속 CMP 공정의 Defect(부식, 스크래치 등)를 제어하고 연마율을 높이는 데 직접적인 연관이 있습니다. 유·무기 화합물 합성 및 분석: 세정액(Chemical)이나 CMP 슬러리 내에 들어가는 다양한 첨가제(계면활성제, pH 조절제 등)의 화학적 거동을 이해하는 데 도움이 됩니다. 자소서/면접 포인트: "전기화학적 반응 메커니즘을 연구한 인사이트를 활용하여, CMP 공정 중 발생하는 금속 표면의 산화/환원 반응을 정교하게 제어하고 수율 향상에 기여하겠다"는 방향으로 어필해 보세요. 종합 추천 및 결론 두 방향 모두 합격 가능성이 충분히 높은 훌륭한 선택지입니다. 하지만 굳이 지원자님의 이력에서 '가장 차별화되는 무기'를 하나 꼽자면 다음과 같이 추천해 드립니다. Diffusion (ALD) 1순위 추천: Glovebox/Schlenk line을 활용한 민감성 물질 취급과 유기 리간드 설계 경험은 R&D 공정(특히 소자/재료 개발 쪽)에서 매우 선호하는 실무 직결형 경험입니다. C&C (Metal CMP) 2순위 추천: 화학 전공자 중 전기화학(CV)과 산화/환원 메커니즘을 깊게 파본 지원자는 드뭅니다. 남들과는 다른 독특한 시각으로 CMP 공정에 접근할 수 있습니다. 본인의 연구 내용(CO2 환원 등)을 설명할 때 어떤 물리/화학적 현상을 설명하는 것이 더 자신 있는지에 따라 최종 직무를 선택하시길 바랍니다.

  ---
• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

  ---

  석사의 경우에는 연구를 무엇을 했는지 그것의 성과나 결과물이 명확한지 그리고 그것이 입사 후 활용가능한지가 가장 중요한 포인트 입니다. 이를 가장 중요하게 고려를 하셔서 직무를 택하시길 바랍니다.

  ---
• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

  ---

  멘티님. 안녕하세요. ​지거국 화학 학사와 과학기술원 석사 과정 동안 다진 유·무기 화합물 합성 및 분석 역량은 전구체를 다루는 CVD나 ALD 공정 연구에서 강력한 경쟁력을 가집니다. Glovebox나 Schlenk line을 활용한 민감성 물질 취급 경험과 다양한 분석 기기 역량은 박막 소재의 특성을 제어하는 R&D 직무에 적합합니다. ​반면 CMP나 cleaning 공정은 세정액과 슬러리 같은 케미컬 기반의 프로세스이므로 본인의 합성 및 설계 강점을 100% 보여주기에는 조금 아쉬울 수 있습니다. 석사 전공의 깊이를 살려 새로운 박막 재료를 개발하고 메커니즘을 분석하는 Diffusion 및 증착 공정 쪽으로 타게팅하는 방향을 적극적으로 추천합니다. ​응원하겠습니다.

  ---